10月20日，半導體設(shè)備研發(fā)制造企業(yè)聚時科技宣布完成數(shù)億元人民幣B輪股權(quán)融資。本輪投資由上海國投旗下上海科創(chuàng)集團、松江國投及紹興越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金等機構(gòu)共同參與。
據(jù)了解，在本次B輪融資之前，聚時科技已獲得來自北京集成電路尖端芯片基金以及老股東華成創(chuàng)投、華源投資等機構(gòu)的投資。公司創(chuàng)始人兼CEO表示，對新老投資方在公司發(fā)展過程中給予的支持表示感謝。他指出，受益于中國半導體行業(yè)的快速發(fā)展，公司業(yè)務(wù)在2025年預(yù)計將實現(xiàn)快速增長。本輪融資資金將主要用于加速公司產(chǎn)品迭代，適應(yīng)市場形勢，擴充半導體設(shè)備制造產(chǎn)能，加大市場拓展力度，推動公司發(fā)展更上層樓。
聚時科技是一家專注于半導體缺陷檢測設(shè)備研發(fā)的“國家級專精特新小巨人企業(yè)”及“國家高新技術(shù)企業(yè)”。公司致力于通過人工智能技術(shù)提升集成電路制造水平，核心產(chǎn)品包括AI驅(qū)動的半導體缺陷檢測與量測設(shè)備，以及AI良率分析與管理系統(tǒng)。
在技術(shù)團隊方面，聚時科技的核心成員來自全球知名研發(fā)機構(gòu)及半導體設(shè)備企業(yè)，具備AI大規(guī)模深度學習、高精度光學、微納精密機械及半導體整機系統(tǒng)等領(lǐng)域的跨界技術(shù)積累與研發(fā)能力。目前，公司在上海松江、上海張江及浙江紹興建有半導體設(shè)備生產(chǎn)無塵車間。
截至報道時，公司累計申請專利410余項，其中已授權(quán)200余項，并承擔了多項政府科研攻關(guān)項目。據(jù)公開信息，公司產(chǎn)品已交付多家半導體制造企業(yè)及世界500強客戶。
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