2月27日,晶華微發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)快報(bào),報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.74億元,同比增長(zhǎng)28.73%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損4268.58萬(wàn)元,同比增虧315.63%;基本每股收益-0.35元。
圖片來(lái)源:晶華微公告
2025年末,公司總資產(chǎn)130,476.03萬(wàn)元,較期初下降8.62%;歸屬于母公司的所有者權(quán)益123,860.23萬(wàn)元,較期初下降2.11%;歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)10.25元,較期初下降24.69%。
報(bào)告期影響經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的主要因素:
(1)2024年12月,公司以自有資金20,000萬(wàn)元收購(gòu)深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳晶華智芯微電子有限公司(下稱(chēng):晶華智芯)100%股權(quán)。根據(jù)協(xié)議,交易總價(jià)中的6,000萬(wàn)元為有條件支付對(duì)價(jià),將依據(jù)晶華智芯2025年度至2027年度累計(jì)凈利潤(rùn)不低于4,000萬(wàn)元的業(yè)績(jī)目標(biāo)完成情況分期支付。
報(bào)告期內(nèi),受市場(chǎng)變化、競(jìng)爭(zhēng)加劇和新產(chǎn)品推出延期等因素影響,晶華智芯經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)不及預(yù)期,存在商譽(yù)減值跡象,公司計(jì)提部分商譽(yù)減值準(zhǔn)備。同時(shí),公司根據(jù)業(yè)績(jī)承諾目標(biāo)的達(dá)成預(yù)期,對(duì)未來(lái)分期支付的或有對(duì)價(jià)的公允價(jià)值進(jìn)行估計(jì),計(jì)提部分公允價(jià)值變動(dòng)損益(屬非經(jīng)常性損益)。商譽(yù)減值及公允價(jià)值變動(dòng)損益的最終金額以中介機(jī)構(gòu)評(píng)估、審計(jì)為準(zhǔn)。
盡管面臨短期挑戰(zhàn),本次收購(gòu)仍有效擴(kuò)大了公司的業(yè)務(wù)規(guī)模,并為公司開(kāi)拓了新的市場(chǎng)領(lǐng)域。此外,雖受市場(chǎng)環(huán)境變化影響,公司智能健康衡器芯片、數(shù)字萬(wàn)用表芯片和智能家電控制芯片的市場(chǎng)需求受到部分抑制,但公司迅速調(diào)整市場(chǎng)策略,且公司帶 HCT 功能的血糖儀專(zhuān)用芯片、新一代壓力/
溫度傳感器信號(hào)調(diào)理及變送輸出芯片等產(chǎn)品成功導(dǎo)入知名品牌客戶,逐步規(guī)模出貨,公司營(yíng)業(yè)收入整體保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),報(bào)告期內(nèi)單季度銷(xiāo)售業(yè)績(jī)持續(xù)改善。
公司將通過(guò)加速資源整合與優(yōu)化、推進(jìn)新品推廣、強(qiáng)化精細(xì)化成本管控等,著力提升公司及晶華智芯的運(yùn)營(yíng)效率與盈利能力。
(2)報(bào)告期內(nèi),公司持續(xù)加大產(chǎn)品布局力度,豐富產(chǎn)品矩陣,研發(fā)投入、股份支付費(fèi)用的增加等因素導(dǎo)致公司經(jīng)營(yíng)費(fèi)用同比增加。2025年度,公司研發(fā)費(fèi)用約9,706萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)約33.00%,其中公司在研芯片項(xiàng)目數(shù)量較去年同期增長(zhǎng)約37%,流片次數(shù)提升超110%,將為公司長(zhǎng)期發(fā)展儲(chǔ)備增長(zhǎng)動(dòng)力。
上表中有關(guān)項(xiàng)目增減變動(dòng)幅度達(dá)30%以上的主要原因說(shuō)明:
1、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額、歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)、歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)較上年度增虧,主要系報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)投入、股份支付費(fèi)用等經(jīng)營(yíng)費(fèi)用同比增加,以及因收購(gòu)晶華智芯產(chǎn)生并計(jì)提部分商譽(yù)減值準(zhǔn)備和公允價(jià)值變動(dòng)損益。
2、基本每股收益較上年度增虧,主要系報(bào)告期內(nèi)凈利潤(rùn)增虧和股本增加共同導(dǎo)致。
3、股本較上年增加,系報(bào)告期內(nèi)公司資本公積轉(zhuǎn)增股本及股權(quán)激勵(lì)限制性股票歸屬所致。
資料顯示,晶華微主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等,其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓
力測(cè)量、工業(yè)控制、
儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。
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